英特爾在ISSCC 2025上介紹了備受期待的Intel 18A工藝技術,並強調了SRAM密度的重大改進。同時還在官網更新了Intel 18A工藝的信息,表示已經爲客戶項目做好准備,將於2025年上半年开始流片。
根據媒體報道,目前首批採用Intel 18A工藝的Panther Lake工程樣品正在由主要PC ODM/EMS制造商進行測試。但是根據初步調查,Intel 18A工藝的良品率僅在20%至30%之間,還有很大的提升空間,現階段幾乎不可能大規模生產。按照原計劃,Intel 18A工藝將在2025年下半年實現量產,但是目前來看難以實現。
除了Panther Lake外,Clearwater Forest和Diamond Rapids都會採用Intel 18A工藝,美國國防部、亞馬遜AWS和微軟Azure也將使用該制程節點。Intel 18A工藝的良品率不提高,將會影響到自己的合作夥伴。
但是傳聞早期測試中,High-NA EUV光刻機的可靠性比前代產品高出一倍,一個季度內已經加工了3萬片晶圓。同時英特爾還將處理過程從三次曝光和40個步驟減少到一次曝光和個位數步驟,節省了時間和成本。英特爾計劃使用High-NA EUV光刻機來开發Intel 18A技術,爲下一代Intel 14A全面部署這些機器做好准備。
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標題:傳聞:英特爾18A工藝良品率不高 量產計劃或受阻
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